半导体应用类产品主要包括高精度玻璃晶圆,玻璃通孔（TGV）和光刻晶圆，可用于半导体衬底和3D晶圆级芯片封装等领域。 先进的加工工艺、严格的质量控制使蓝特已处于行业领先水平。目前产品已大批量应用到半导体和消费类电子等领域。 可根据客户要求定制。