通孔晶圓（TGV）_半導體應用_產品中心_浙江藍特光學股份有限公司

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技術規格展示

參數	TGV規格
材料	玻璃、石英等
晶圓尺寸	4”、6”、8”、12”等
最小厚度	0.2mm(<6”)、0.3mm(8”)、0.35mm(12”)
最小孔徑	20μm
通孔斜度	3~8°
通孔間距	50μm、100μm、150μm等
最大深寬比	1:10
金屬鍍層	可加工
* 備注：可以根據客戶需求定制

產品詢盤

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